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　　加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片的设计，积极支持RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片的开发，加强对集成电路企业产品首轮流片支持，对符合条件的相关企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，按照不高于流片费用的50%给予补助，每家企业年度补助总额最高不超过500万元。（责任单位：市工业和信息化局）

　　紧贴市场需求和发展趋势，积极发展晶圆级、系统级、扇出型、倒装、硅通孔、Chiplet异构集成、三维等先进封装技术，以及脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，加快封装测试工艺技术升级和产能提升，支持先进封装测试生产线建设，对符合条件的项目，按照不超过新设备购置额的20%给予补助，单个项目不超过2000万元。鼓励集成电路封测企业加大技术改造投入，对符合有关条件的投资项目，参照本政策第四条给予相应奖励。（责任单位：市工业和信息化局）

　　着眼补齐产业链短板，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材、大硅片等制造材料生产线及其产业上下游，培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备龙头企业。鼓励集成电路材料装备企业加大技术改造投入，对符合有关条件的投资项目，参照本政策第四条给予相应奖励。支持集成电路新材料企业研发生产符合相关要求的首批次应用新材料产品，按不超过产品首年度采购额的30%给予产品应用企业一次性补助，每个产品补助金额最高不超过300万元，同一家企业每年度累计获得补助金额最高不超过800万元。支持鼓励企业研制推广集成电路新装备，对符合要求的产品，根据有关政策按不超过单台（套）销售价的30%给予奖励，同一家企业每年度累计获得市级首台（套）装备资金最高不超过1000万元。（责任单位：市工业和信息化局）

　　市区联动培育特色标杆工业园，加快建设集办公、科研、中试、制造、应用、服务于一体的集成电路产业专业园区，支持园区集成电路产业相关的公共设备、服务设施、中试测试等平台建设，按照有关政策择优市级给予最高不超过5000万元的奖励。加快建设广州高端电子信息新材料产业园，支持国内外优质集成电路新材料龙头企业入驻园区，加快导入电子气体、湿电子化学品、光刻胶及关键配套材料、化学机械抛光材料、先进封装材料等关键企业，进一步完善集成电路领域高端电子材料研发、生产、供应的配套链条。（责任单位：市工业和信息化局、科技局、规划和自然资源局，各有关区政府）

　　争取国家、省集成电路产业发展基金支持我市重大项目建设。鼓励金融机构、地方金融组织通过银行信贷、融资租赁等方式支持项目建设和企业经营，鼓励产业主导部门对本行业重大项目按照实际贷款部分的一定比例进行贴息。支持企业利用多层次资本市场上市融资发展。鼓励各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域，引导社会资本参与重大项目建设、企业兼并重组、上市企业培育、企业技术改造和关键基础设施建设。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委，市委金融办）

　　发挥好市新型显示与集成电路产业发展办公室作用，完善重大项目建设推进机制，及时将符合条件的重大项目纳入省、市重点建设项目计划统筹推进，加强要素支撑、政策支持和服务保障，着力推动重点制造项目在黄埔区、增城区、南沙区等区集聚发展。（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技局，各有关区政府）扩大高水平对外开放，积极支持举办集成电路领域具有国际影响力的重大活动。（责任单位：市工业和信息化局，各有关区政府）